据TrendForce集邦咨询调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，进入负成长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。
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